网友提问 ：子公司合并后，能否申请调整中证行业分类，建议四级行业分类调整至半导体设备。
2025-06-04 19:24:27
罗博特科最新互动问答
- 博通宣布交付Tomahaw 6（TH6）交换机芯片，支持新一代Scale-up和Scale-out架构AI网络拓展，可实现100G/200G SerDes和共封装光学（CPO）公司是博通的供货商吗？
2025-06-06 08:50:11
- 你好，请问贵司有没有预计北美/台湾大客户预计什么时候能上量？
2025-06-06 08:51:10
- 基于CPO封装瓶颈（光耦合的高精度主动对准环节）在过去的几年里难以实现技术突破，ficonTEC的主动耦合设备虽实现5nm级高耦合精度，但设备产能尚处于爬坡阶段，业界近期各方多把研究重心放在可插拔FAU的被动耦合上。请问ficonTEC是否有意，研发生产高精度双光子直写设备，以提供晶圆级的3D打印耦合器，在被动光耦合环节提供解决方案呢？
2025-06-06 08:51:40
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罗博特科
法定名称：罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介：
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围：
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
注册地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
办公地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
主营收入16400
