网友提问 ：公司此前披露与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性验证并获批量订单。请问该平台的高精度双面测试技术，是否可以涵盖HBM4架构中由Foundry厂（晶圆厂）制造的逻辑Base Die（底层基础芯片）的晶圆级测试？在HBM4追求更高堆叠层数和散热要求的背景下，该平台的双面测试能力是否具备排他性的技术优势？
2026-02-13 01:22:06
罗博特科最新互动问答
- HBM4标准对芯片堆叠的精度要求达到了亚微米级。请问ficonTEC目前量产的设备，在处理超薄晶圆（Thin Wafer）的拾取、对准以及在混合键合（Hybrid Bonding）工艺前后的高精度检测方面，是否有针对内存厂商（如SK海力士、美光等）的定制化开发？目前公司在手订单中，来自全球领先存储厂商的设备占比是否有明显提升趋势？
2026-03-03 11:30:03
- ficonTEC在Scale up中，除了传统的服务器内部互联外，是否涵盖了内存池化或近内存计算相关的高精度光互联设备？ficonTEC在解决HBM内存墙瓶颈方面，目前与头部芯片客户有哪些深入的合作？
2026-03-03 11:30:03
- 董秘，您好！
请问公司是否能受益于TSMC 2026年用于先进封装的高昂的资本支出计划？谢谢！
2026-03-03 11:30:03
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罗博特科
法定名称：罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介：
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围：
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
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办公地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
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