网友提问 ：您好！对于存储系统集成商或自研光互联的存储厂家而言，依旧面临精密封装和测试瓶颈，请问贵司ficontec有设备能够支持存储厂商NPI（新产品导入）和HVM（高量产）吗？或者说有能够提供的自动化解决方案吗？
2026-05-21 13:14:58
罗博特科最新互动问答
- 最近贵公司跟康宁是否有业务合作？谢谢
2026-06-23 15:00:04
- 据格罗方德官微消息，格罗方德近日宣布推出其用于共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的 SCALE™ 光学模块解决方案，即硅光子共封装先进光引擎方案。请问，格罗方德是否与公司有合作？
2026-06-23 15:00:04
- 您好！作为AI半导体领域长期存在的“内存墙”挑战之一的解决方案，国内外内存和封装行业正在权衡一种方法，即将GPU与高带宽内存（HBM）分离，并分别进行封装。其核心思路是将HBM——迄今为止一直紧邻GPU安装——移至一定距离之外，并用光（光学）来桥接两者，从而实现比当前多几倍的HBM安装容量。请问公司在该领域是否有设备应用研发？现有的硅光设备是否就能实现HBM与GPU之间的光学连接？
2026-06-23 15:00:04
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罗博特科
法定名称：罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介：
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围：
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
注册地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
办公地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
主营收入16400
