网友提问 :请问下,公司目前还有没有和中芯国际合作
2024-05-07 13:30:34
帝科股份 (300842): 回答:尊敬的投资人您好,在半导体电子材料领域,公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括:LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等,与中芯国际没有直接合作,感谢您的关注。
2024-05-09 20:21:43
帝科股份最新互动问答
- 尊敬的董秘,请问下贵司与中芯公司的合作现在进展得怎么样了?
2024-05-09 20:22:45
- 请问:公司技术能跟上行业这么快的发展吗,公司的技术水平在行业里处于什么水平?
2024-04-22 16:59:55
- 请问董秘帝科股份电池有军事用途?未来信心化战争对于武器装备的要求是极高的,主要就是以信息技术为主导的武器装备系统,所以BC电池相关的雷达、卫星、通信设备这些信息化设备会形成新的利润增长点?
2024-04-22 16:43:44
- 请问董秘帝科股份在军事上有大用途吗?现在军工信息化,周末发酵比较厉害的消息:我国信息支援部队正式成立。该部队是根据当前时代需求而创立的全新兵种,构成了“四大四小”的全新军事力量格局。陆军、海军、空军和火箭军,被称为“四大”军种;而军事航天部队、网络空间部队、信息支援部队以及联勤保障部队则被称为“四小”兵种。
2024-04-22 16:44:36
- 请问:公司目前在N型市场银浆的市场占有率有多少,是行业第一了吗?
2024-04-22 16:46:09
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帝科股份
法定名称:无锡帝科电子材料股份有限公司
公司简介:
公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。
经营范围:
高性能电子材料的研发、生产和销售。
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