网友提问 ：自924以来，市场估值整体抬升。虽然公司业绩增速尚可，但公司股价不仅落后于创业板指，更是远落后于半导体指数和半导体设备指数，公司有没有思考过深层次的原因？公司管理层的战略方向制定是否存在问题？董秘和机构的沟通是否充分？公司之前回复所谓的业绩爆发在哪里？
2026-03-17 22:27:36
广立微最新互动问答
- 董秘你好，请问公司在硅光EDA（PDA）、CPO共封装光学、Chiplet先进封装、AI EDA大模型、车规级半导体测试等领域是否有相关技术布局和产品落地？
2026-05-06 11:45:03
- 1. 公司在CPO、硅光芯片、光电共封装领域是否有相关EDA软件或测试设备布局？
2. 公司产品是否应用于HBM高带宽内存相关的良率测试与设计方案？
3. 公司是否布局半导体大模型、AI EDA、智能良率优化平台，有无商业化进展？
4. 公司在Chiplet、2.5D/3D先进封装方面有哪些技术和产品支持？
2026-05-06 11:45:03
- 1. 公司未来3–5年整体战略定位是什么？除现有EDA+测试设备外，第二、第三增长曲线具体是什么？
2. 公司提出从“电子EDA”向“光子PDA+电子EDA”双轮驱动转型，请问中长期目标与时间表如何规划？
2026-05-06 11:45:03
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广立微
法定名称：杭州广立微电子股份有限公司
公司简介：
杭州广立微电子有限公司于2003年8月12日成立。
经营范围：
集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的设计、开发、服务。
注册地址浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
办公地址浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
主营收入10500
