网友提问 ：Q2:公司在半导体封装领域具体的应用场景是什么？主要供应的产品是什么？
2023-11-09 00:00:00
唯特偶 (301319): 回答：答：半导体封装工艺是要实现晶圆和电路的导电互联，可以通过用锡膏，焊片和银胶（浆）等材料实现。半导体是公司近年重点布局的发展的行业，起步较晚，目前占公司营收比例还较小。
2023-11-09 00:00:00
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2023-11-09 00:00:00
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2023-11-07 00:00:00
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2023-11-07 00:00:00
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唯特偶
法定名称：深圳市唯特偶新材料股份有限公司
公司简介：
1998年1月19日,公司前身深圳市唯特偶化工开发实业有限公司成立。
经营范围：
微电子焊接材料的研发、生产及销售。
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