网友提问 ：董秘，您好！CPO共封装光学大量采用倒装固晶/Flip Chip工艺，属核心刚需。公司专利CN222785261U为可实现倒装固晶的固晶邦定机构，请问该技术是否可用于硅光芯片、光引擎等光通讯器件封装？目前是否已开展CPO相关客户验证与项目推进？
2026-03-15 14:46:36
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- 董秘你好，您好，据公开信息，公司800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可，并推出了1.6T光模块自动化产品线。请问公司在光模块产线的技术积累基础上，是否已向CPO封装设备领域延伸？倒装固晶设备在CPO产业链中的定位是怎样的？预计何时能有实质性订单落地？
2026-04-16 15:00:05
- 董秘你好，在高速光模块制造中，FC倒装技术已逐步取代传统引线键合，成为先进封装的核心工艺。该技术通过凸点实现芯片倒装互连，不仅提升了高频信号完整性与散热效率，还实现了更高的I/O密度与小型化封装。对于需要高密度光电互连的硅光引擎而言，倒装技术更是实现CPO的关键路径。请问公司在FC倒装设备领域有哪些技术储备？这些技术是否已应用于CPO相关的封装设备研发？目前在该领域是否有客户验证或订单进展？谢谢
2026-04-16 15:00:05
- 董秘你好，本月即将在上海新国际博览中心举行半导体产业链专业展会，即（SNIEC）SEMICON China 2026（上海国际半导体展览会）。（SNIEC）SEMICON China是亚太地区规模最大、全球顶级的半导体全产业链专业展，由SEMI与中国电子商会主办，2026年与FPD China（显示展）同期举办，聚焦半导体、平板显示、光伏等泛半导体产业技术与商贸交流。请问贵公司会参展吗？
2026-04-16 15:00:05
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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主营收入34000
