网友提问 ：董秘您好，沪电股份近期宣布设立全资子公司，搭建CoWoP、mSAP、光铜融合前沿技术孵化平台，布局下一代高端PCB与先进封装工艺。公司作为高端锡膏印刷与精密装联设备龙头，是否有计划与沪电股份联合研发，针对上述新工艺开发适配的新型高端设备？目前相关技术储备与合作进展如何？
2026-03-13 13:35:30
凯格精机最新互动问答
- 董秘您好，当前端侧AI爆发，AI手表、TWS耳机、AR/AI眼镜、高端AI芯片模组等高端产品大量采用008004及以下微型器件、＜0.3mm超细间距工艺。京东方刚在AWE 2026展出AI AR骑行运动眼镜，对精密印刷要求极高。请问公司锡膏印刷机精度、重复精度、工艺能力是否已满足008005/008004、0.3mm以下间距的量产要求？能否适配京东方这类AR/智能穿戴高端产品的生产需求？
2026-04-16 15:00:05
- 董秘您好！NPO近封装光学引擎作为板载光模块的升级方向，必须使用Flip Chip倒装工艺，方能解决3.2T/1.6T速率下的信号、散热及高密度集成瓶颈。公司专利CN222785261U（一种固晶邦定机构）已掌握核心倒装技术。请问该技术是否已针对NPO光引擎的应用场景进行优化？是否已进入NPO或CPO头部供应链的验证流程？
2026-04-16 15:00:05
- 董秘，您好！CPO共封装光学大量采用倒装固晶/Flip Chip工艺，属核心刚需。公司专利CN222785261U为可实现倒装固晶的固晶邦定机构，请问该技术是否可用于硅光芯片、光引擎等光通讯器件封装？目前是否已开展CPO相关客户验证与项目推进？
2026-04-16 15:00:05
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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办公地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
主营收入34000
