网友提问 ：董秘您好，国内MicroLED光互连产业化正在加速，看到公司在光模块自动化组装线和先进封装工艺上已有深厚积累。请问公司现有技术是否具备向MicroLED CPO领域延伸的潜力？相关工艺储备情况如何？谢谢！
2026-05-22 13:39:40
凯格精机最新互动问答
- 董秘你好，近期研报指出MicroLED正从显示领域向光通信渗透，已进入产业落地阶段，2027—2028年开始逐渐进入量产，上游设备环节有望受益。请问公司如何看待MicroLED向光通信领域渗透这一技术趋势？MicroLED光通信器件的封装工艺，是否会对公司现有固晶、点胶、印刷设备产生新的市场需求？公司是否关注到光通信领域对MicroLED封装设备的相关需求，并有相应技术储备？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘你好，近期行业研究显示MicroLED正从显示向光通信领域渗透，预计2026年后逐步量产。请问：1）公司现有的MicroLED封装设备（如刺晶固晶、高精度印刷等）是否适用于光通信用MicroLED器件的封装要求？2）公司是否已接触该领域的潜在客户或有相关验证计划？3）这是否会纳入公司未来1-2年的重点拓展方向？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘您好！请问贵公司的TCB有多少层堆叠封装？跟快克智能的TCB同是存储芯片HBM堆叠3D技术设备16层封装吗？
2026-06-15 15:00:04
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公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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