网友提问 ：董秘您好，市场关注英特尔EMIB硅桥2.5D封装技术，其通过小型硅桥替代整片硅中介层，试图打破台积电CoWoS的垄断，目前已有SK海力士、谷歌等外部客户评估导入，行业预计2026–2027年量产良率将决定其商用规模。请问公司的植球、倒装、点胶、检测设备，是否适配EMIB这类硅桥结构、细间距高密度连接的工艺需求？是否有相关技术储备、研发布局或客户对接？
2026-05-12 13:24:41
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- 董秘您好，EMIB核心是用小型硅桥替代整片中介层，对超细间距植球、微凸点倒装、高精度绑定、封装后检测的工艺要求极高，请问：公司目前设备在60μm及以下超细植球、细间距倒装的良率、精度指标，能否满足EMIB这类2.5D先进封装的量产要求？相较台积电CoWoS，EMIB的工艺差异会对公司设备带来哪些调整与技术壁垒？
2026-06-15 15:00:04
- .董秘您好，英特尔EMIB硅桥2.5D封装正逐步商用，请问公司植球、倒装、点胶设备是否可适配EMIB细间距、硅桥微连接等核心工艺？有无相关技术储备或送样验证？随着EMIB、CoWoS多技术路线并行，先进封装设备国产替代空间扩容，请问公司是否有对接英特尔及海外供应链的规划或进展？2026–2027年是EMIB量产良率关键期，该技术路线落地能否为公司带来新的订单增量，成为第二增长曲线？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘您好，当前英特尔EMIB硅桥2.5D封装逐步从自用走向行业通用，与台积电CoWoS形成并行路线，请问公司针对硅桥结构、细间距高密度植球、高精度倒装、底部填充点胶等EMIB核心工艺，现有设备是否具备技术适配性？有无专项研发或专利布局？
2026-06-15 15:00:04
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公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
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自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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