网友提问 ：董秘您好，当前半导体先进封装设备行业竞争日趋激烈，技术与工艺迭代速度快，国内外市场空间广阔，但随着赛道景气度提升，潜在竞争者不断涌入。想请教：在行业加速内卷、新玩家持续进场的背景下，公司将从哪些方面巩固技术、客户与产能壁垒，持续强化核心竞争力？另外，天孚通信、新易盛等头部厂商具备极强的下游场景与渠道优势，公司是否考虑与其开展联合开发、定制化配套等深度合作，依托龙头资源快速抢占市场、扩大份额？谢谢
2026-05-09 13:16:33
凯格精机最新互动问答
- 董秘您好！国产AI算力高速发展，海光信息作为国产CPU/DCU龙头，产业链需求旺盛。公司是半导体封装与SMT设备核心供应商，已进入英伟达、华为等头部供应链。请问公司锡膏印刷、点胶、封装设备或柔性自动化产线，是否已直接或间接供货海光信息，或进入其整机ODM（如曙光、浪潮）及封测伙伴供应链？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘，你好。公司2026年一季度营收同比 72.80%，但营业成本同比 84.60%，成本增速显著跑赢营收，毛利率同比下滑3.83个百分点。想请教：1、一季度营业成本大幅上行的核心驱动因素中，直接材料、直接人工、制造费用各自的同比增幅大致占比分别是多少？2、.一季度结转的高成本存货，是否是本期毛利率承压的重要原因？3、高端先进封装设备交付节奏如何？二季度及下半年毛利率修复的确定性和空间怎么看？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘您好，市场关注英特尔EMIB硅桥2.5D封装技术，其通过小型硅桥替代整片硅中介层，试图打破台积电CoWoS的垄断，目前已有SK海力士、谷歌等外部客户评估导入，行业预计2026–2027年量产良率将决定其商用规模。请问公司的植球、倒装、点胶、检测设备，是否适配EMIB这类硅桥结构、细间距高密度连接的工艺需求？是否有相关技术储备、研发布局或客户对接？
2026-06-15 15:00:04
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法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
注册地址广东省东莞市东城街道沙朗路2号
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主营收入34000
