网友提问 ：如何看待2026年成为玻璃基板商业化拐点（台积电CoPoS、苹果/博通加速验证）？公司作为核心设备商如何受益？
2026-05-08 15:14:18
凯格精机最新互动问答
- 与AMD/英特尔/华为在玻璃基板先进封装设备上的合作进展？是否已送样验证/小批量供货？
2026-06-15 15:00:04
- 公司2026年Q2在手订单是否饱满？是否已排满整个Q2？环比Q1增长幅度？
2026-06-15 15:00:04
- 董秘您好，当前半导体先进封装设备行业竞争日趋激烈，技术与工艺迭代速度快，国内外市场空间广阔，但随着赛道景气度提升，潜在竞争者不断涌入。想请教：在行业加速内卷、新玩家持续进场的背景下，公司将从哪些方面巩固技术、客户与产能壁垒，持续强化核心竞争力？另外，天孚通信、新易盛等头部厂商具备极强的下游场景与渠道优势，公司是否考虑与其开展联合开发、定制化配套等深度合作，依托龙头资源快速抢占市场、扩大份额？谢谢
2026-06-15 15:00:04
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凯格精机
法定名称：东莞市凯格精机股份有限公司
公司简介：
2005年5月8日,东莞市凯格精密机械有限公司成立。
经营范围：
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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