网友提问 ：AI服务器、高速高频PCB需求爆发，对汇成真空的PVD镀膜设备、通孔金属化设备带来多大订单弹性？
2026-06-11 16:48:15
汇成真空最新互动问答
- 公司ZKDM系列PCB清洁化镀铜、连续式磁控溅射线，在HDI/FPC/IC载板的良率、成本对比海外设备优势？
2026-06-15 15:09:03
- 董秘你好，看新闻公司在半导体封装基板TGV玻璃拿到了贡献大奖，能否介绍一下公司的那些设备和技术可以应用到TGV玻璃基板领域谢谢。
2026-06-09 11:30:04
- 尊敬的董秘你好！请问我公司的先进封装TGV/TSV原子层沉积ALD设备，可否用于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）、玻璃基板和硅基板等领域。谢谢！
2026-06-09 11:30:04
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汇成真空
法定名称：广东汇成真空科技股份有限公司
公司简介：
2006年8月14日,东莞市汇成真空科技有限公司成立。
经营范围：
真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商
注册地址广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号
办公地址广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号
主营收入11400
