网友提问 ：公司在半导体芯片封装与设备散热领域有何突破？请具体说明：
年报提及的2000W/m·K石墨烯导热膜是否已通过半导体级耐温（-40℃~150℃）和介电损耗测试？与上海芯碳科技合作的碳陶复合材料是否适配3D封装/Chiplet技术；
导热凝胶、高K值导热垫片是否进入英伟达GB300芯片或中芯国际刻蚀机设备供应链。
截至2024年的246项专利中，涉及半导体封装材料的占比及商业化进度介绍一下。
2025-03-28 12:32:54
阿莱德最新互动问答
- 公司的铜-金刚石复合材料研发进展是否对标德国AlN功率半导体技术，能否满足5nm以下制程需求？
2025-03-31 16:43:10
- 公司泰国生产基地是否规划半导体级材料产线？2025年半导体业务营收占比目标是否调整？
2025-03-31 16:43:40
- 董秘您好！关注到贵司年报提及‘高密度封装基板材料研发’，请问该材料是否已通过台积电/三星等晶圆厂的CoWoS封装技术认证？目前处于送样测试还是量产供货阶段？
2025-03-31 16:43:40
| 阿莱德龙虎榜 | 阿莱德大宗交易 | 阿莱德股东人数 | 阿莱德互动平台 |
| 阿莱德财务分析 | 阿莱德主营收入构成 | 阿莱德流通股东 | 阿莱德十大股东 |
阿莱德
法定名称：上海阿莱德实业股份有限公司
公司简介：
2004年6月1日,“上海阿莱德塑业有限公司”设立。
经营范围：
高分子材料通信设备零部件的研发、生产和销售。
注册地址上海市奉贤区奉炮公路1368号6栋
办公地址上海市奉贤区奉炮公路1368号6栋
主营收入9789.79
