网友提问 ：求证一下，公司为 ASML光刻机 提供氟橡胶密封件（专利号CN20221034567.X），用于DUV设备的光路模块防尘。
供应 Skyworks 5G射频芯片封装用LCP介质基板，介电损耗＜0.002@28GHz。
是吗？
2025-03-31 10:01:47
阿莱德最新互动问答
- 公司的芯片级导热材料，高导热垫片（导热系数达30W/m·K）和导热凝胶（导热系数9W/m·K以上）被用于光模块、CPO（共封装光学）硬件中的DSP芯片、光芯片等核心部件的散热吗？
2025-03-31 16:42:40
- 公司在半导体芯片封装与设备散热领域有何突破？请具体说明：
年报提及的2000W/m·K石墨烯导热膜是否已通过半导体级耐温（-40℃~150℃）和介电损耗测试？与上海芯碳科技合作的碳陶复合材料是否适配3D封装/Chiplet技术；
导热凝胶、高K值导热垫片是否进入英伟达GB300芯片或中芯国际刻蚀机设备供应链。
截至2024年的246项专利中，涉及半导体封装材料的占比及商业化进度介绍一下。
2025-03-31 16:43:10
- 公司的铜-金刚石复合材料研发进展是否对标德国AlN功率半导体技术，能否满足5nm以下制程需求？
2025-03-31 16:43:10
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阿莱德
法定名称：上海阿莱德实业股份有限公司
公司简介：
2004年6月1日,“上海阿莱德塑业有限公司”设立。
经营范围：
高分子材料通信设备零部件的研发、生产和销售。
注册地址上海市奉贤区奉炮公路1368号6栋
办公地址上海市奉贤区奉炮公路1368号6栋
主营收入9789.79
