网友提问 :董秘你好,德福电解铜箔世界第一后还有其他方面的规划吗?公司有哪些高端产品?
2025-08-04 19:14:47
德福科技最新互动问答
- 卢森堡铜箔主要应用于哪些终端产品呢?
2025-08-07 08:42:10
- HVLP:HVLP1-2 已批量供货,主要终端应用于高速项目及400G/800G 光模块领域。HVLP3 已通过日系覆铜板认证,应用于国内算力板项目,预计将在 2025 年内批量供货,实现 HVLP3 首家国产化替代量产突破
请问公司是否已经供货,产品是否适用于算力。
2025-08-07 08:44:40
- 请问公司最近获得了哪些专利
2025-08-07 08:46:10
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德福科技
法定名称:九江德福科技股份有限公司
公司简介:
2002年11月8日,公司前身九江德福电子材料有限公司成立。
经营范围:
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
注册地址江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
办公地址江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
主营收入433800

