网友提问 ：公司会涉足光刻胶用树脂的研发和生产吗，以满足市场对高端电子材料的需求吗？
2025-09-18 11:12:09
同宇新材最新互动问答
- 尊敬的董秘您好，公司作为覆铜板的核心上游供应商，当前AI服务器用高速覆铜板飞速发展，作为核心的树脂材料亦是如此，从PPO→OPE→ODV演进，请问贵司目前已经做到了什么水平？对于应用于M8/9 CCL的树脂，公司是否已有相关技术或突破？期待高端领域的国产替代，谢谢
2025-10-14 16:51:10
- 英伟达不断推出新的AI芯片和服务器产品，对高频高速PCB材料性能要求持续提升，公司如何确保产品技术能紧跟英伟达需求变化并保持竞争力？后续有无计划直接向英伟达供货？目前与英伟达直接合作的洽谈进展如何？
2025-10-14 16:51:10
- 公司本次上市募资8.4亿元，其中7.4亿用于江西同宇年产20万吨电子树脂项目（一期），建设周期2年，达产后新增产能10万吨/年（含高频高速电子树脂产品3万吨）预计年营收15亿元，净利润2.2亿元，请问公司上市募资的钱用途是否发生改变?预期的市场营收是否有大调整？中报为何不详细介绍江西同宇的详细产能及具体产品情况？
2025-10-14 16:51:40
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同宇新材
法定名称：同宇新材料(广东)股份有限公司
公司简介：
2015年12月23日设立“四会市同宇新材料有限公司”。
经营范围：
电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产。
注册地址广东省肇庆市四会市大沙镇马房开发区(西南一区编号ES1020)
办公地址广东省肇庆市四会市大沙镇马房开发区(西南一区编号ES1020)
主营收入33300
