网友提问 ：尊敬的董秘，您好！关注到公司已于8月完成对众合半导体51%股权的收购。请问收购完成后，双方在技术研发、市场渠道和客户资源（例如众合半导体原有的通富微电、扬杰科技等客户）方面开展了哪些具体的整合工作？此次合作为公司半导体设备业务带来了哪些积极的协同效应？谢谢
2025-11-18 17:41:55
三佳科技最新互动问答
- 董秘，您好！自合肥市国资委成为公司实际控制人后，市场对公司在新股东支持下拓展业务合作抱有期待。请问，除了众合半导体外，公司近期是否在合肥市国资委的协调下，与区域内或其他新的半导体产业链企业开展了战略合作、技术交流或业务对接？谢谢！
2025-11-18 17:41:55
- 董秘您好:请问截止10月31日公司股东数量，谢谢
2025-11-18 17:41:55
- 尊敬的董秘，您好。
请问公司扇出型封装首台样机自2023年6月交付客户后：
1. 目前测试验证是否已有明确结果？
2. 在技术迭代和后续研发方面，取得了哪些新进展？
3. 后续是否有新客户拓展或新一代样机研发的计划？
感谢您的回复
2025-11-18 17:41:28
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
