三佳科技最新互动问答
- 公司是否有考虑利用芯片封装测试设备方面的优势参股或者投资芯片封装业务
2020-01-03 15:21:50
- 公司产业布局是否适用于安徽省政府发布的《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》《安徽省新一代人工智能产业发展规划 （2018—2030年）》这两项规划的政策范围。
2019-12-17 17:10:17
- 恭喜公司入选安徽省第四批省重大新兴产业工程项目，请问贵公司今后在半导体封测领域有何布局？
2019-12-17 17:10:17
| 三佳科技龙虎榜 | 三佳科技大宗交易 | 三佳科技股东人数 | 三佳科技互动平台 |
| 三佳科技财务分析 | 三佳科技主营收入构成 | 三佳科技流通股东 | 三佳科技十大股东 |
三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
