网友提问 ：公司生产的半导体封装测试设备及自动封装机器人能应用于第三代半导体的封装测试吗
2021-06-25 15:19:25
三佳科技最新互动问答
- 半导体行业自从去年下半年以来，缺芯片非常严重！公司作为生产芯片封装设备的企业，订单有多大增幅呢？另外公司毛利率之前提升多少呢？
2021-06-25 15:19:25
- 近期除文一外的所有与半导体相关的上市公司股价都在上涨，唯有文一只跌不涨，公司不是50%以上营收都是半导体相关领域的吗，公司管理层与大股东如何管理市值的，为何一直不作为！难道不应对广大投资者一合理的解释的吗？
2021-06-25 15:19:25
- 公司官网显示，富仕三佳未来计划开展晶圆级芯片封装设备研发，请问进展如何？另外晶圆级芯片封装与公司目前的普通芯片封装有何区别？
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
