网友提问 ：能说下公司正在测试的第三代半导体产品， 扇出型晶圆级模封压机．技术是否国内领先、国际先进水平．市场潜力等…
2022-07-08 15:21:57
三佳科技最新互动问答
- 扇出型晶圆封装(FOWLP)塑封用压缩成型设备研发项目，研发一年了！进展缓慢，公司每次都敷衍投资者！请问这个项目到底存在不存在？是不是仅仅为了套取补贴？公司投入了多少人力财力参与了？目前有什么最新进展？
2022-07-08 15:21:57
- 最近各大半导体大厂被砍单愈演愈烈，整个半导体一片唱衰声，请问公司今年订单情况如何？半导体最辉煌的时候，我们文一科技就吃了点骨头渣(一家上市公司10年来最好的业绩竟然是盈利区区几百万)！公司未来有什么规划呢？就这样低效运作直到退市破产？
2022-07-08 15:21:57
- 按规定7月15日前,公司会披露半年报业绩预告吗？虽然交易所没有强制要求，但公司就不能主动积极作为吗？
2022-07-08 15:21:57
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
