网友提问 ：公司晶圆级封装设备进展如何、之前说在调试、到现在已有两年时间、该设备目前达到那个阶段了！公司今年还有什么新设备推出、或者有什么超级无敌设备在研发的？希望董秘认真和投资者说说……
2023-04-28 15:19:01
三佳科技最新互动问答
- 国家重点发展科技自主、公司作为半导体先进封装设备关键一环、公司管理层有没有主动争取国家半导体大基金二期支持呢？
2023-04-28 15:19:01
- 夏先生，自从2月7日杨林入局你司董事会（当然说空降董事长更恰当）以来，你司股票跌幅20%，请问出现这种情况是投资者对你司感到失望？还是对新董事长的能力表示怀疑？请问你司董事长是否关注公司股票走势？请不要以“公司股东、经营管理层及上下全员心系公司……”这种可有可无的话术来回复，除非你想以此来证明22万年薪的董秘工作就是在愚弄投资者，或者说通过你的话术来证明上市公司管理层的不作为！
2023-04-28 15:19:01
- 夏先生，你司有没有退市计划？或者有没有被耐克装备收购兼并的计划？按照你司的懒散工作作风，真不如尽快退市或者被收购。你可以把这个建议跟你司董事长说一下。
2023-04-28 15:19:01
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
