网友提问 ：据国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。文一科技专业研究芯片封装二十多年、有没有该技术储备呢？
2023-05-26 15:20:21
三佳科技最新互动问答
- 贵司的机器人产品主要有哪些？
2023-05-26 15:20:21
- 年报显示封装系统产出64台、是什么类型设备？,全年新增适用IPM的180吨真空抽芯自动封装系统、适用FCBGA的180吨自动封装系统等2项新产品,这两项新品目前有没意向订单？市场前景如何？完成了机器人系统市场化、这项能否详细介绍一下？目前180吨自动封装系统市场份额、品牌竞争、国外国内有那几家？那项设备有国产替代潜力……
2023-05-26 15:20:21
- 您好，公司为何多年未分红
2023-05-26 15:20:21
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三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
