网友提问 ：扇出型晶圆级液体封装压机产品有没有新的研发进度
2023-06-05 11:52:00
三佳科技最新互动问答
- 公司近期有没有机构调研、或者说是什么原因从没有什么机构来公司进行调研、公司能否主动作为、多关注多维护好公司股票稳定发展！
2023-05-26 15:20:21
- 公司目前在售的或者在研发中的半导体设备、有没有外国卡脖子领域设备！国家重点支持项目、或者是半导体国产替代前景广阔的设备！尊重投资者问题就是尊重自己，请董秘详细解答、不要像以前懒散作风一句忽悠了事！
2023-05-26 15:20:21
- 公司CCD智能机器视觉系统是否可以量产！请董秘介绍一下该产品科技含量、市场前景！
2023-05-26 15:20:21
| 三佳科技龙虎榜 | 三佳科技大宗交易 | 三佳科技股东人数 | 三佳科技互动平台 |
| 三佳科技财务分析 | 三佳科技主营收入构成 | 三佳科技流通股东 | 三佳科技十大股东 |
三佳科技
法定名称：文一三佳科技股份有限公司
公司简介：
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围：
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入10200
