网友提问 :请问公司的扇出型封装技术能否用于生产HBM3存储产品,请明确回答有无HBM封装能力?不要用3DNAND混淆概念。
2023-12-01 17:17:08
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,截止目前,我公司没有HBM技术储备。感谢您的关注。
2023-12-01 17:17:08
文一科技最新互动问答
- 董秘,您好!请问百灵鸟智能设备(深圳)有限公司是公司客户吗?或者说有准备洽谈吗?
2023-12-01 17:17:08
- 您好董秘,公司最近股价暴涨是否和收购中国移动并资产重组有关?
2023-12-01 17:17:08
- 请问贵公司扇出型晶圆级液体封装压机产品是否供应给盛合晶微半导体(江阴)有限公司试用?最新试用效果如何?
2023-12-01 17:17:08
- 你好,董秘,公司的12寸晶圆级封装设备,是用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片等。效果有达到预期吗?客户满意吗
2023-12-01 17:17:08
- 请问贵公司有HBM技术储备嘛?
2023-12-01 17:17:08
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文一科技
法定名称:文一三佳科技股份有限公司
公司简介:
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
经营范围:
设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
注册地址安徽省铜陵经济技术开发区
办公地址安徽省铜陵市石城路电子工业区
主营收入7571.12