网友提问 ：面对半导体产业链的国产化浪潮，集团层面未来的战略重心是否会进一步向半导体相关业务（包括工程服务和封测）倾斜？考虑到HBM等先进封装需求爆发和十一科技订单充沛，公司对全年业绩是否有比一季报更乐观的预期？能否分享一下全年的业绩目标？
2026-05-25 09:24:51
太极实业最新互动问答
- 在HBM先进封装领域，公司除与SK海力士合作外，与正在发力HBM的国产龙头长鑫存储有无具体的合作计划或接触？
2026-05-25 09:30:48
- 近期长鑫存储和长江存储先后启动科创板上市进程，募资规模可观，其中长鑫科技计划募资295亿元重点投向产能扩建。同时华虹FAB9B项目预中标37.19亿元，已证明公司在国内半导体EPC领域的领先地位。请问管理层，十一科技目前与国内存储龙头在新建工程项目的接洽情况如何？今年在半导体洁净室领域有无正在跟踪的大型新增订单？
2026-05-25 09:43:57
- 请问董秘，1、公司控股子公司海太半导体在 HBM 先进封装领域的最新技术迭代（HBM3E 量产、HBM4 研发验证）2026 在手订单与核心客户覆盖情况如何？与 SK 海力士的长期合作协议的执行与续约规划是什么？2、公司全资子公司十一科技作为国内半导体洁净室 EPC 绝对龙头，截至 2026 年二季度初，半导体晶圆厂、AI 智算中心相关业务、2026 年新增订单情况如何？高毛利设计咨询业务的占比提升规划是什么？
2026-04-30 18:32:47
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太极实业
法定名称：无锡市太极实业股份有限公司
公司简介：
公司前身系无锡市合成纤维总厂,1990年3月始进行股份制改组;经1993年2月至5月首次公开发行(700万股职工股中的252.4万股于1990年到位),上市时总股份19340.04万股;内部职工股842万股于1994年8月18日上市交易;1998年7月13日增发、配售公众股8000万股于1998年7月21日在上交所上市流通。
经营范围：
半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。
注册地址江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层
办公地址江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层
主营收入665800
