网友提问 ：HBM存储的特点主要在：1、3D堆叠；2、通过TSV堆栈的方式联通，通过中介层Interposer的超快速互联方式连接至CPU或GPU；3、采用SIP封装。贵公司作为SIP领域的领先者，有能力对HBM储存进行SIP封装吗？技术上有无障碍？
2023-12-25 09:36:43
环旭电子 (601231): 回答：您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由Foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。
2023-12-25 09:36:43
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2023-12-25 09:36:43
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2023-12-25 09:36:43
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2023-11-28 00:00:00
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2023-11-28 00:00:00
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2023-11-28 00:00:00
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环旭电子
法定名称：环旭电子股份有限公司
公司简介：
环旭电子股份有限公司的前身是环旭电子(上海)有限公司,由Real Tech Holdings Limited于2003年1月2日在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,环旭电子(上海)有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。环旭电子股份有限公司于2012年2月20日起上市交易。
经营范围：
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
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