网友提问 :SIP封装是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案,贵公司作为SIP封装的领先者,对于未来算力芯片以及HBM存储一体微小化封装发展怎么看?公司有无紧跟市场潮流进行技术创新储备?谢谢!
2023-12-25 09:36:43
环旭电子 (601231): 回答:您好,感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由foundry(晶圆厂)或OSAT(芯片封测厂)提供制造服务,公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。
2023-12-25 09:36:43
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2023-12-25 09:36:43
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2023-12-25 09:36:43
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2023-12-25 09:36:43
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环旭电子
法定名称:环旭电子股份有限公司
公司简介:
环旭电子股份有限公司的前身是环旭电子(上海)有限公司,由Real Tech Holdings Limited于2003年1月2日在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,环旭电子(上海)有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。环旭电子股份有限公司于2012年2月20日起上市交易。
经营范围:
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
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办公地址上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼
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