网友提问 ：【问题】目前算力显卡厂商开始把 GPU 与 HBM 内存封装在一起，这种封装技术属于环旭电子的 Sip 封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的 Chiplet 封装来实现的？
2024-04-19 00:00:00
环旭电子 (601231): 回答：【回答】目前芯片厂商主要使用 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术将 GPU、HBM 堆叠在一起并封装在基板上，缩小芯片空间，并减少功耗和制造成本。公司的 SiP 模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，当前 SiP 更多的应用在对“轻薄短小”需求度较高的消费类电子产品中。两种技术目前应用的场景有所差异。
2024-04-19 00:00:00
环旭电子最新互动问答
- 【问题】请问贵司近期的回购进展如何？
2024-04-19 00:00:00
- 【问题】1 季度业绩如何
2024-04-19 00:00:00
- 【问题】领导对公司未来发展有什么规划
2024-04-19 00:00:00
- 【问题】怎么可以让投资者有正收益
2024-04-19 00:00:00
- 【问题】你们的交换机好不好
2024-04-19 00:00:00
| 环旭电子龙虎榜 | 环旭电子大宗交易 | 环旭电子股东人数 | 环旭电子互动平台 |
| 环旭电子财务分析 | 环旭电子主营收入构成 | 环旭电子流通股东 | 环旭电子十大股东 |
环旭电子
法定名称：环旭电子股份有限公司
公司简介：
环旭电子股份有限公司的前身是环旭电子(上海)有限公司,由Real Tech Holdings Limited于2003年1月2日在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,环旭电子(上海)有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。环旭电子股份有限公司于2012年2月20日起上市交易。
经营范围：
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
注册地址上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
办公地址上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼
主营收入4305700.58
