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网友提问 :公司领导好!有几个问题请公司进一步介绍一下: 1、今年封测业务(汽车电子、消费电子、安防)及光学器件业务市场需求情况。 2、AI眼镜、机器人等新兴领域发展很快,公司年报提到在这些领域已有效实现商业化量产,请介绍下相关业务的增长前景和市占率情况。 3、公司介绍重点研发方向包括车载激光雷达、车载MEMS、5G射频芯片封装技术等,年报中提到作为牵头单位推进的高端MEMS芯片先进封测项目顺利完成中期检查,在MEMS、滤波器领域已实现规模量产,请介绍下公司在相关领域的技术优势和业务增长前景。 4、美国贸易政策不稳定对公司业务的影响,未来两年是否有进一步海外设厂或收购计划。

2025-05-22 11:02:19

晶方科技 (603005): 回答:
www.tetegu.com

2025-05-22 11:47:08

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晶方科技

法定名称:
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
33400