网友提问 ：《2024年汽车标准化工作要点》提出强化汽车芯片标准供给，公司如何看待政策对车载传感器封装业务的长期影响？是否会推动更多国产替代机会？
2025-05-27 16:52:05
晶方科技最新互动问答
- 2024年汽车CIS业务收入同比增长44.83%，毛利率显著提升。未来3年该业务的收入占比目标是多少？是否计划通过技术迭代进一步改善盈利能力？
2025-05-27 16:52:05
- 工信部近期强化汽车芯片标准供给（如《国家汽车芯片标准体系建设指南》），公司如何应对标准化要求？是否参与了相关行业标准的制定？
2025-05-27 16:26:47
- 车载芯片对可靠性和安全性要求极高，公司在车规级认证（如AEC-Q100）方面是否已完成全面覆盖？良率如何？
2025-05-27 16:26:47
| 晶方科技龙虎榜 | 晶方科技大宗交易 | 晶方科技股东人数 | 晶方科技互动平台 |
| 晶方科技财务分析 | 晶方科技主营收入构成 | 晶方科技流通股东 | 晶方科技十大股东 |
晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
