网友提问 ：董秘您好！公司在互动回复中多次提到‘聚焦市场与技术趋势，拓展新应用领域’。当前半导体行业并购整合加速，且政策支持龙头企业通过资本手段提升竞争力。请问公司是否将收购纳入战略规划？特别是在车载芯片、AI算力等新兴领域，是否计划通过技术并购或产业基金合作实现突破？
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2025-06-09 16:02:00
晶方科技最新互动问答
- 近期公司股价跌跌不休，公司是否有应披露而未披露的信息？是否二季度定票出现严重下滑？或者产能利用率出现严重下滑等问题？
2025-06-06 15:59:48
- 随着单车芯片数量激增（预计2030年智能电动车达2072颗），公司如何优化封装技术以应对高集成度需求？例如在MEMS或射频滤波器等新领域的商业化进展？
2025-06-03 17:20:06
- 第三代半导体业务（如氮化镓模块）目前收入贡献较小，预计何时能成为新的增长点？
2025-06-03 17:06:44
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
