网友提问 ：董秘您好，请问公司建成的半导体产业园目前是否已完全投入运营？首批入驻的上下游企业或研发团队主要聚焦哪些细分领域？产业园的启用，对公司在新业务（如车用动态交互照明、三代半导体高功率器件）上的研发和客户拓展起到了怎样的推动作用？公司是否预期产业园在2025年或未来几年内对营收产生显著贡献？其主要增长点预计来自哪个板块？
2025-10-13 16:22:04
晶方科技最新互动问答
- 据公开消息，公司的TSV（硅通孔）技术国内领先，可实现存储芯片的3D堆叠集成（如将多颗DRAM芯片通过通孔连接，提升容量与速度），能否介绍下相关技术在存储芯片的应用？公司有没有高性能存储方案？
2025-10-13 16:22:04
- 段总您好，请问公司是新凯来供应商吗？公司是否有hbm业务呢？
2025-10-13 16:22:04
- 董秘您好！请问到目前为止股东人数是多少，谢谢！
2025-10-13 16:12:56
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
