网友提问 ：董秘你好！公司未来两年会投资先进存储封装相关公司吗？
2025-11-03 16:02:44
晶方科技最新互动问答
- 董秘您好，6G通信预计将推动对高频、低损耗封装技术的巨大需求。请问公司是否有针对6G前沿通信技术的封装技术研发方向或技术储备？
2025-10-22 07:27:54
- 董秘您好。除了新能源汽车主驱，氮化镓技术在快充桩、工业电源、数据中心等市场也空间广阔。请问公司的功率半导体技术，是否有向车载充电机（OBC）、直流快充桩或服务器电源等具体应用方向拓展的计划？目前是否有与相关领域的头部企业开展合作洽谈？
2025-10-22 07:27:54
- 董秘您好。公司通过投资VisIC科技，布局了面向800V平台电动汽车的氮化镓（GaN）功率器件。请问，目前应用该器件的主驱动逆变器模块是否已进入国内主流车厂的验证或测试阶段？在解决电动车续航与充电效率的行业痛点方面，公司获得了下游客户哪些具体的反馈？
2025-10-22 07:27:54
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
