网友提问 ：请问 MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目是否已申请延期？
2025-12-17 17:25:51
晶方科技最新互动问答
- 请问10月31日的股东人数多少，谢谢
2025-12-05 20:01:59
- 请问贵司有没有考虑进行市值管理如回购股票等的计划？
2025-12-05 20:01:59
- 请问 MEMS传感器芯片先进封装测试平台验收预计啥时可以完成?
2025-12-05 20:01:59
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
