网友提问 ：尊敬的董秘您好，请问公司是否有宇航级芯片封装的技术储备？谢谢。
2026-01-27 16:00:58
晶方科技最新互动问答
- 请问董秘，公司的股价自2020年3月创新高以后，连续几年一直在阴跌。请问一下公司的发展，这几年是不是遇到了什么瓶颈？目前公司的产销研状况如何？
2026-01-27 16:00:58
- 请问贵公司的先进封装技术在国内处于什么档次？有导入大厂供应体系吗？有没有海外业务
2026-01-27 16:00:58
- 公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
2026-01-27 16:00:58
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
