网友提问 ：您好董秘，贵司的MEMS封测是否有用于OCS光路交换机？
2026-04-20 16:15:54
晶方科技最新互动问答
- 晶方科技和中际旭创合作1.6T光模块和3D异构成封装正在积极拓展堆叠光电融合等新兴领域，目前进展如何，是否已经正常批量生产供应？
2026-04-20 16:15:54
- 公司2026年一季度股东人数是多少？
2026-04-20 16:15:54
- 贵公司目前究竟是有一条12寸车规级晶圆封测线，还是有两条车规级晶圆封测线呢？请给于明确回复！
2026-04-20 16:15:54
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
