网友提问 ：董秘，你好，1、Anteryon在要在国外上市的提案已经通过了，大约什么时候开始IPO计划呢 ；2、晶方科技在光学封装有多年技术积累，是否往上游产业链升级呢？例如参考或者并购类似4JET（德国）工业激光加工商呢？
2026-06-26 16:06:41
晶方科技最新互动问答
- 董秘您好，请问公司目前有NPO光引擎3D异构成封装技术吗？如果有，目前是技术储备阶段还是已经为相关公司提供服务并且进入到小批量出货或者量产阶段了？
2026-06-26 16:06:41
- 尊敬的董秘您好，荷兰子公司Anteryon有硅微透镜阵列（MLA）产品，用于NPO光引擎的FAU光纤阵列耦合，提升光路耦合密度吗？
2026-06-26 16:06:41
- 您好，公司产业与市值大涨，又地处江苏苏州工业园区内，是否考虑持股或收购中新集团，中新集团现在市值仅仅100亿元，让公司产业模式及国际知名度更上一层楼，目标对标比肩韩国三星。
2026-06-26 16:06:41
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
