网友提问 ：尊敬的董事长董事会董秘晶方科技为国内晶圆级先进封装龙头玻璃基板TGV十余年量产技术产线良率国内领先全球玻璃基板封装赛道火热台积电三星英特尔AMD纷纷布局建议公司紧抓窗口期加码业务对接台积电三星英特尔AMD推进芯片客户合作落地TGV搭配TSV产线优势突出切入国际芯片供应链释放产能巩固龙头拓宽成长空间恳请管理层重视高景气赛道加速海外客户开拓抢抓产业机遇
2026-07-09 16:26:35
晶方科技最新互动问答
- 董秘，你好
我在公司 2025 年度报告中看到新增的前五供应商之一的 Corning specialty materials incorporated 康宁特殊材料公司，采购的是玻璃还是特种光纤，还是都有，请明示，谢谢！
2026-07-09 16:26:35
- 领导好，请问贵司都有哪些热门产品，都能应用在下游哪些领域，贵司的产品可以应用于人行机器人吗？
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- 董秘您好！
请问截止到今天股东人数是多少，谢谢！祝您顺利！
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
