网友提问 ：您好!贵公司作为一家先进的芯片封公司，在很多小赛道作出巨大成就，但摩尔制程线路很快进入极限，另一条赛道就是华为的韬定律线路，通过芯片堆叠提升效率，请贵公司有没有在3 d封测上面布局呢？
2026-07-27 17:12:18
晶方科技最新互动问答
- 董秘你好，同板块公司纷纷扩产加码先进封装，作为TSV晶圆级封装的引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景，公司有没有积极的拓展布局计划来把握这新的机遇？
2026-07-27 17:12:18
- 请问贵司近期股价已暴跌，是否响应国家维稳号召同步回购股票，以维持市值稳定和资本市场发展，保护投资者权益？
2026-07-27 17:12:18
- 请问贵司股价如此暴跌，是否会执行回购以维护市值稳定，保护投资者，同时也维持企业价值？
2026-07-27 17:12:18
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
