晶方科技最新互动问答
- 段总您好！据半导体行业观察报道，受惠于手机摄像头、安防监控、汽车电子等领域市场需求带动，公司CMOS传感器封测产能已满载。汽车ADAS产品认证技术壁垒很高，车载CIS封装单价高，有望成为公司业绩增长新引擎。在车载CIS封测服务方面，请问公司有没有扩大产能的计划和布局？谢谢！
2020-06-11 15:00:28
- 你好，董秘，公司定增去到那一步了。扩产这方面有没有预先进行？
2020-06-11 15:00:28
- 您好，董秘，请问公司是否与华为有业务上的合作
2020-06-11 15:00:28
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
