网友提问 ：贵司非公发行反馈意见回复公告中提到，手机等消费电子领域，公司主要采用晶圆级芯片尺寸封装技术，产品主要针对 800 万像素及以下的影像传感器。为何公司主要是800万像素以下，是受技术水平限制？小米10至尊纪念版搭载的是豪威科技生产的4800万像素图像传感器OV48C、豪威科技已推出1.0 微米 6400 万像素图像传感器，豪威这些高像素传感器贵司有参与封测吗？
2021-01-27 17:49:44
晶方科技最新互动问答
- 根据《上海证券交易所股票上市规则》，对于进行年报时候，上市公司预计全年出现亏损、扭转为盈或者净利润比上一年下降或者上涨50%的情况，应该在本年度结束后的1月31日进行业绩预告。请问公司何时披露业绩预告？
2021-01-27 17:49:44
- 你好，今日某券商研报分析师在研报中提到：贵“公司为全球范围内唯一通过主车厂车规级 12 寸 WLCSP技术认证厂商，认证时间长达 5 年..."。
请问是否属实？
2021-01-27 17:49:44
- 董秘：你好！很多公司都相继发布了2020年度业绩预告，请问贵公司何时发布业绩预告呢？
2021-01-27 17:49:44
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
