网友提问 ：年报显示，公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。报告期内，公司外销占比较高。请公司介绍目前的产能利用率情况、产品下游各领域的应用占比，以及中美贸易摩擦对公司外销业务的影响。
2021-04-07 10:06:00
晶方科技最新互动问答
- 年报显示，公司2020年电子元器件业务的毛利率为49.92%，较上年增加11.15%。同行业公司华天科技、通富微电2020年年报显示，其相应业务的毛利率分别为22.29%、15.01%。请公司介绍电子元器件封测业务毛利率大幅增长的原因，以及毛利率大幅高于同行业公司的原因。
2021-04-07 11:00:00
- 公司经营状况如何，是否完成了产能扩充和相应公司的股权收购？公司什么时候分红？董秘你的勤快点！
2021-05-24 18:15:04
- 分红预案已经出来两个月了，怎么还不公告具体实施时间？去年5月19号已经进行除权了，今年到现在公告也不给一个？
2021-05-24 17:11:06
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
