网友提问 ：请问，公司的晶圆级封装技术对比其他企业（内地的华天，台湾的精材，同欣电等）的晶圆级封装技术有哪些优势？
2021-09-24 17:04:31
晶方科技最新互动问答
- 董秘你好，请问以色列股东后续减持是否还需要提前公告？公司对股价一路下行，是否有考虑股东权益，是否有回购打算？
2021-09-17 16:08:30
- 董秘你好，请问公司去年年初定增扩产，到现在一年半了，进度如何了？去年使用公司自有先期投入建设，建设进度如何？预计什么时候可以试车？
2021-09-17 16:08:30
- 董秘建议一下公司能不能把网站做的好一点，还沿用上个世纪的风格实在有点说不过去吧！
2021-09-16 17:08:45
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
