网友提问 ：在虚拟现实VR/增强现实 AR 领域，公司有哪些相关封装业务?能否封装mini、microled芯片
2022-11-02 16:28:57
晶方科技最新互动问答
- 请问公司晶圆级芯片尺寸封装技术在国内处于什么样的水平?公司的chiplets先进封装技术相对比国内封装公司水平如何
2022-11-02 16:28:57
- 公司目前在汽车电子方便布局怎么样了，目前营收占比多少，半年报业绩出现负增长，公司有没有采取一些措施来实现增长
2022-10-31 17:52:48
- 您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢
2022-10-31 17:52:48
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
