网友提问 ：“公司为全球sensor领域先进封装技术的引领者，全球12寸3D TSV封装技术的开拓者，全球首家具备12寸3D TSV规模量产能力的封测商与行业标准制定者，在CIS、FingerPrinter、MEMS等产品市场占据全球领先的市场地位。”提现到哪里了？为什么投资者体会不到？
2016-08-25 15:33:47
晶方科技最新互动问答
- 未来石墨烯感光元件做摄像头将成为发展方向~据说诺基亚会才有此技术强势回归~我们晶方科技能否针对石墨烯感光元件的摄像元器件有配套的升级策略？
另外我建议~我们晶方科技有时候也可以适当披露一下客户采购信息~比如索尼等公司是我们公司的大客户之类的~这样也可以提高我们公司的行业声望~
2016-08-25 15:33:47
- 公司背靠外资，上市之后除了业绩下滑以为毫无作为，不说海外并购，就是国内并购也么有发生过，这不是白白浪费资源与平台吗？
传感器是数据的采集入口，是物联网、智能设备、无人驾驶等的“心脏”，希望公司把账上资金拿去积极开拓国内外市场渠道，争取在逆势中也能绽放自己的光彩
2016-08-25 15:33:47
- 公司逐年走下坡路，求王总向的大股东、二股东求援啊，让他们为注入高新技术。背靠2位实力股东，不好好利用这优势是否太对不起股民
2016-08-25 15:33:47
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
