网友提问 ：散户股东提议：晶方科技603005 实行高送转10股送30股回馈股东
请正面积极回复。
2017-09-01 17:22:02
晶方科技最新互动问答
- 请问董秘，公司上市时首发募投项目新建年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台是否已经建成达产，现在的产能情况是如何？
2017-09-01 17:22:02
- (公司会持续努力、专注经营并借助资本市场的有利发展平台，不断提升经营管理水平和市值规模)这是我在这两年里看到的最给力的一次回答，希望公司能够兑现承诺。尽快锁定标的完成重组并购和市值规模的提高！
另外我提议既然中期包括全年业绩增长100%应该不成问题，建议公司10转15！！！
2017-09-01 17:22:02
- 首先恭喜公司取得了历史上一个最佳的半年报应收！
不过我困惑的是目前已经满产才刚好达到14年半年报的巅峰状态，请问上市募集的7个多亿资金怎么还没产生业绩或者说没有起到扩大产能的效果？我想说的是公司未来如何能够把营收更大幅度的提高一个档次？现在已经满产了才刚好达到历史上最佳的营收，那么未来怎么走？如何进一步提高营收
2017-09-01 17:22:02
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
