网友提问 ：尊敬的董秘：你好，请问贵司具有先进封装COWOS产能吗？如有，具体是？谢谢
2023-08-11 15:39:43
晶方科技 (603005): 回答：您好，COWOS制程是台积电的3D封装核心工艺之一，和行业中其他多种先进封装相类似，其核心工艺中都包含了晶圆级工艺取代传统封装工艺的重大变化。这些晶圆级工艺包括晶圆级TSV，晶圆级重布线RDL，晶圆级芯片贴合D2W，晶圆级凸点等一系列技术。公司专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺，公司持续为集成电路客户前沿封装需求提供客制化服务，并通过一系列国内外知识产权在多种封装封装工艺发展方向进行了相关布局。谢谢您的关注。
2023-08-11 15:39:43
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
