网友提问 ：公司有没有布局cpo共封装光学
2023-08-11 15:39:43
晶方科技 (603005): 回答：您好，CPO光学共封技术随着光纤模块传输速率的不断提高和硅光技术的逐步发展越来越成为技术方向，CPO技术使用了目前半导体CMOS工艺和其他晶圆加工工艺以实现光连接代替电连接。公司拥有自身晶圆级技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，也在积极关注此技术方向的发展。谢谢您的关注。
2023-08-11 15:39:43
晶方科技最新互动问答
- 尊敬的董秘：你好，截止到目前，贵司的股东人数是多少，谢谢
2023-08-11 15:39:43
- 贵司有HBM封装的技术吗？是否有开展计划？
2023-08-11 15:39:43
- 翻了一下公司近几年的股权变更，发展几乎都是减持，很少有增持计划，请问董秘是否看好公司未来发展？
2023-08-11 15:39:43
- AI芯片及HBM存储器越来越短缺，请问贵司的TSV技术在这些方面有哪些用武之地？是否有积极利用TSV技术为公司带来收益？
2023-08-11 15:39:43
- 公司和国外知名汽车厂商合作共同开发800V高功率逆变器模块，目前进展如何
2023-08-11 15:39:43
| 晶方科技龙虎榜 | 晶方科技大宗交易 | 晶方科技股东人数 | 晶方科技互动平台 |
| 晶方科技财务分析 | 晶方科技主营收入构成 | 晶方科技流通股东 | 晶方科技十大股东 |
晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
