网友提问 ：您好，请问公司目前的在建工程主要是哪个？计划何时竣工？谢谢。
2023-08-16 16:21:31
晶方科技 (603005): 回答：您好，在建工程主要包括公司实施的“半导体科创产业生态园”建设项目、尚待验收未转固的设备等，产业生态园项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月，具体详见《关于实施建设产业园项目的公告》（临2022-051），谢谢您的关注。
2023-08-16 16:21:31
晶方科技最新互动问答
- 请问公司多久看一次上交所互动平台，为何回复消息如此慢
2023-08-11 17:23:38
- 请问公司有没有存储芯片的封装，有的话麻烦介绍一下，谢谢
2023-08-11 17:23:38
- 董秘您好，贵司子公司Anteryon为全球领先的光学设计和晶圆级光学镜头制造商，是ASML光学平台和晶圆对位传感器的供应商，请问贵司是否参与光刻机国产化工作，是否供货上海微电子相关产品，谢谢
2023-08-11 17:23:38
- 请问公司在高性能HBM计算方面有没有布局，有的话请介绍一下，谢谢！
2023-08-11 15:39:43
- 您好，晶方光电及其控股的荷兰Anteryon公司在国产光刻机领域有什么信息可以跟市场分享的吗？当然如果有保密协议，希望公司也可以像其他上市公司一样回复个以下内容：“尊敬的投资者您好，基于保密协议约束，公司不便透露相关信息，感谢您的关注！” 谢谢！
2023-08-11 15:39:43
| 晶方科技龙虎榜 | 晶方科技大宗交易 | 晶方科技股东人数 | 晶方科技互动平台 |
| 晶方科技财务分析 | 晶方科技主营收入构成 | 晶方科技流通股东 | 晶方科技十大股东 |
晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
